نسل بعدی ایرپاد از تکنولوژی سیستم در پکیج (SiP) بهره می‌برد

233

طبق شایعات، نسل بعدی ایرپاد در اواخر سال ۲۰۱۹ به بازار عرضه می‌شود و گفته می‌شود که طراحی داخلی این دستگاه تغییر خواهد کرد.

به گزارش دیجی تایمز، نسل بعدی ایرپاد از تکنولوژی سیستم در پکیج (SiB) به جای ترکیب برد سخت و انعطاف پذیر بهره می‌برد.

تکنولوژی SiB، تعدادی مدار را در یک پکیج تراشه قرار می‌دهد و باعث صرفه جویی در فضا و کاهش پیچیدگی می‌شود.

گفته می‌شود اپل در سه ماهه چهارم سال ۲۰۱۹ دو ایرپاد جدید را معرفی می‌کند. یکی از این ایرپادها که قیمت بالاتری دارد از طراحی کاملا جدیدی بهره می‌برد و دارای قابلیت حذف نویز است.

استفاده از تکنولوژی SiB اپل را قادر می‌سازد که از یک باتری بزرگتر در ایرپاد بهره ببرد و زمینه ساز اضافه کردن قابلیت حذف نویز باشد.

اپل در حال حاضر از تکنولوژی SoC برای تراشه‌های سری A استفاده می‌کند، SiB نیز شبیه به این است اما یکپارچه‌تر می‌باشد و بر روی یک تراشه نیمه هادی سوار نشده است.

ارسال یک پاسخ

آدرس ایمیل شما منتشر نخواهد شد.